封装工程师

封装工程师是一名负责制定、实施和管理电子元件封装计划的专业人员。他们的工作包括:为电子元件封装过程指定材料和测试标准;制定质量控制计划,以确保封装过程的有效性;与生产管理团队协作,确保封装过程的可行性;设计封装技术,以确保最佳性能;收集和整理封装统计数据;研究和开发新技术,改善封装工艺;及时处理封装过程中出现的问题;与外部设备制造商合作,确保封装设备的正确使用和维护。

平均月薪

¥22700

来自全网36份数据

最低¥16600
¥22700
最高¥28900
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薪资福利

封装工程师收入怎么样?

平均月薪

¥22700

排名第47

查看生产制造类全部排名

封装工程师一个月多少钱?平均工资为¥22700,其中收入在15k至30k的人群占比最多,达55.5%; 收入在0k至8k的人群占比小部分,达5.5%。本数据统计依赖于各大平台发布的公开薪酬,仅供参考。

月薪分布

不同年限的封装工程师收入相差多少?

工作年限对应的薪资区间

工作年限对于封装工程师岗位的收入有多大影响?有1到3年工作经验的人群薪资区间为13000元至24000元,有3到5年工作经验的人群薪资区间为14000元至23000元,有5到10年工作经验的人群薪资区间为19000元至35000元,有十年以上工作经验的人群薪资区间为25000元至35000元,不限工作经验的人群薪资区间为21000元至35000元。数据依赖于各平台的公开数据,有所波动,仅供参考。

1-3年
3-5年
5-10年
>10年
不限经验

不同学历的封装工程师收入相差多少?

学历对应的薪资区间

学历对于封装工程师的收入有多大的影响?专科学历的薪资区间为12000元至19000元,本科学历的薪资区间为17000元至30000元,硕士学历的薪资区间为21000元至39000元,不限学历的人群薪资区间为13000元至23000元。本统计数据依据于各平台公开薪酬数据所得,时间不同可能会产生波动,仅供参考。

专科
本科
硕士
不限学历
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就业前景

封装工程师就业前景怎么样?

08月新增职位

107

排名第52
预计该职位在未来将处于强需求状态

封装工程师岗位的就业前景怎么样?2024年8月封装工程师新增107个岗位,在全网公开岗位中新增岗位数排名第52名,封装工程师这一岗位未来的市场需求仍较大。数据由各大平台公开数据统计分析而来,请客观对待,仅供参考。

职位增长比率

封装工程师每月新增多少职位?

新增职位数

封装工程师近七个月中每个月新增开放多少职位数?2024年2月新增37个职位,3月新增28个职位,4月新增7个职位,5月新增16个职位,6月新增16个职位,7月新增67个职位,8月新增107个职位。数据更新时间截止2024年08月,曲线越向上代表市场需求量越大,就业情况相对较好。数据依赖于各平台公开薪酬数据,时间不同可能会产生波动,仅供参考。

不同工作年限的封装工程师的最新薪资是多少?

最新薪资

工作年限对于封装工程师岗位的收入有多大影响?封装工程师的年平均涨薪幅度为19%,工作年限1到3年的人群薪资为¥18400/月,工作年限3到5年的人群薪资为¥18400/月,工作年限5到10年的人群薪资为¥27300/月,工作年限10年以上的人群薪资为¥30000/月,不限工作年限的人群薪资为¥27500/月。曲线越向上代表薪资越高,数据来源依据于各平台公开薪酬数据,时间不同可能会产生波动,仅供参考。

不同工作年限的封装工程师工作机会占比

工作年限不同,封装工程师的工作机会是否相同呢?面向工作年限1到3年的人群职位开放数为15个,占比为15%;面向工作年限3到5年的人群职位开放数为31个,占比为30%;面向工作年限5到10年的人群职位开放数为31个,占比为30%;面向工作年限10年以上的人群职位开放数为3个,占比为3%;面向不限工作年限的人群职位开放数为23个,占比为22%。数据截止于2024年08月,数据来源依据于各平台公开薪酬数据,仅供参考。

工作年限月度新增职位数职位占比数
1-3年15
15%
3-5年31
30%
5-10年31
30%
>10年3
3%
不限经验23
22%
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封装工程师工作城市排名

封装工程师在全国哪个城市的需求量最高?去上海市工作好还是去苏州市工作好?封装工程师在上海市的需求量最高,苏州市其次,上海市平均房价高于苏州市,平均月薪高于苏州市,整体的竞争力指数上海市更高。本数据统计来源于各大平台发布的公开数据,竞争力指数为平台自行分析得出,仅供参考。

城市职位数平均月薪城市平均房价谈职薪资竞争力指数
18¥26200¥68200
15¥16000¥20400
9¥21200¥18200
7¥20600¥35700
8¥16400¥5500
7¥17200¥14200
7¥18400¥25100
7¥23500¥29900
7¥22900¥63200
5¥23300¥43000

房价数据来源:城市房网

谈职薪资竞争力指数:
指用本职位的薪资在此城市生活的舒适度,指数越高代表该职位在此城市的竞争力越高

我们的计算方式:
0.3*MinMax(平均薪资)+0.6*MinMax(职位开放数增长率)+0.1*MinMax(生活成本)

类似职位

想知道和封装工程师类似的职位有哪些吗?光刻工艺工程师、电机结构设计工程师、尺寸工程师、机械开发工程师、压铸模具工程师、工业工程、液路工程师、器件研发工程师,这些职位都有着一定的共同技能。其中,压铸模具工程师的平均月薪最低,为¥14500/月,器件研发工程师的平均月薪最高,为¥27500/月。本数据依据于各平台公开数据分析得出,仅供参考。