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封装研发工程师

封装研发工程师是一个非常重要的职位,其主要职责是负责封装设计、测试和检验,以便确保封装尺寸、性能和可靠性符合客户和公司的标准。封装研发工程师需要从事多方面的工作,包括研究和发展新的封装技术和工艺;搜集、整理和分析客户和公司的产品封装要求;调整和优化现有封装设计以满足客户需求;指导封装芯片的布线和测试,以及开发封装软件和技术文档。此外,封装研发工程师还需要和其他团队的成员进行密切的沟通,以便能够更好地完成封装设计、测试和检验工作。

平均月薪

¥20400

平均中位

¥20000

中位平均

¥20500

最小中位

¥15000

最高中位

¥26000

来自全网25份数据

最低¥15100
¥20400
最高¥25700
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薪资福利

封装研发工程师收入怎么样?

平均月薪

¥20400

排名第33

查看电子/通信类全部排名

封装研发工程师一个月多少钱?平均工资为¥20400,其中收入在15k至30k的人群占比最多,达64%; 收入在0k至8k的人群占比小部分,达4%。本数据统计依赖于各大平台发布的公开薪酬,仅供参考。

月薪分布

不同年限的封装研发工程师收入相差多少?

工作年限对应的薪资区间

工作年限对于封装研发工程师岗位的收入有多大影响?没有经验的应届生薪资区间为12000元至19000元,有1到3年工作经验的人群薪资区间为17000元至30000元,有3到5年工作经验的人群薪资区间为9000元至12000元。数据依赖于各平台的公开数据,有所波动,仅供参考。

应届
1-3年
3-5年

不同学历的封装研发工程师收入相差多少?

学历对应的薪资区间

学历对于封装研发工程师的收入有多大的影响?专科学历的薪资区间为9000元至13000元,本科学历的薪资区间为11000元至18000元,硕士学历的薪资区间为12000元至23000元,博士学历的薪资区间为20000元至35000元。本统计数据依据于各平台公开薪酬数据所得,时间不同可能会产生波动,仅供参考。

专科
本科
硕士
博士
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就业前景

封装研发工程师就业前景怎么样?

11月新增职位

10

排名第31
预计该职位在未来将处于强需求状态

封装研发工程师岗位的就业前景怎么样?2024年11月封装研发工程师新增10个岗位,在全网公开岗位中新增岗位数排名第31名,封装研发工程师这一岗位未来的市场需求仍较大。数据由各大平台公开数据统计分析而来,请客观对待,仅供参考。

职位增长比率

封装研发工程师每月新增多少职位?

新增职位数

封装研发工程师近七个月中每个月新增开放多少职位数?2024年5月新增1个职位,6月新增7个职位,7月新增22个职位,8月新增12个职位,9月新增6个职位,10月新增42个职位,11月新增10个职位。数据更新时间截止2024年11月,曲线越向上代表市场需求量越大,就业情况相对较好。数据依赖于各平台公开薪酬数据,时间不同可能会产生波动,仅供参考。

不同工作年限的封装研发工程师的最新薪资是多少?

最新薪资

工作年限对于封装研发工程师岗位的收入有多大影响?封装研发工程师的年平均涨薪幅度为-2%,应届生薪资为¥15500/月,工作年限1到3年的人群薪资为¥23500/月,工作年限3到5年的人群薪资为¥10500/月。曲线越向上代表薪资越高,数据来源依据于各平台公开薪酬数据,时间不同可能会产生波动,仅供参考。

不同工作年限的封装研发工程师工作机会占比

工作年限不同,封装研发工程师的工作机会是否相同呢?面向工作年限1到3年的人群职位开放数为51个,占比为100%。数据截止于2024年11月,数据来源依据于各平台公开薪酬数据,仅供参考。

工作年限月度新增职位数职位占比数
1-3年51
100%
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城市对比

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vs
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封装研发工程师工作城市排名

封装研发工程师在全国哪个城市的需求量最高?去杭州市工作好还是去南通市工作好?封装研发工程师在杭州市的需求量最高,南通市其次,杭州市平均房价高于南通市,平均月薪高于南通市,整体的竞争力指数杭州市更高。本数据统计来源于各大平台发布的公开数据,竞争力指数为平台自行分析得出,仅供参考。

城市职位数平均月薪平均中位城市平均房价谈职薪资竞争力指数
12¥26200¥27500¥38000
9¥20500¥0¥12000
7¥15400¥0¥10400
8¥15400¥14500¥71700
5¥26500¥0¥16500
5¥15100¥0¥19500
5¥11000¥0¥7100
5¥12700¥0¥7200
5¥14500¥12500¥35200
6¥20800¥0¥13800

房价数据来源:城市房网

谈职薪资竞争力指数:
指用本职位的薪资在此城市生活的舒适度,指数越高代表该职位在此城市的竞争力越高

我们的计算方式:
0.3*MinMax(平均薪资)+0.6*MinMax(职位开放数增长率)+0.1*MinMax(生活成本)

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想知道和封装研发工程师类似的职位有哪些吗?IC后端工程师、电气主管、电气仪表工程师、电气设计工程师、变压器工程师、电力系统工程师、电子结构工程师、电气硬件工程师,这些职位都有着一定的共同技能。其中,电气仪表工程师的平均月薪最低,为¥12200/月,IC后端工程师的平均月薪最高,为¥26700/月。本数据依据于各平台公开数据分析得出,仅供参考。

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