四川富乐华半导体科技有限公司
100-499人
公司优势
四川富乐华半导体有限公司于2022年4月诞生，隶属于江苏富乐华半导体科技有限公司，后者隶属于日本上市公司上海申和投资有限公司。注册资本高达2亿人民币，坐落在中国四川省内江市经济开发区汉晨路888号，占地约196亩。公司的目标是为全球功率半导体制造商供应代表尖端材料与技术的功率半导体模块陶瓷基板，致力于在中国内陆地区打造一座具有规模化生产能力的基地，从而推动中国在先进功率半导体载体及封装测试领域实现快速进步。
目前，公司正处于建设阶段，计划于2023年4月进入全面运营阶段。一期投资总额预计为10亿元，使用土地120亩，后续二期将追加投入5至10亿元。公司新建的厂房面积将达到9万平方米，引进了包括国际国内先进的烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备、真空钎焊设施、流延技术和研磨设备，以及超声波扫描设备等约300多台/套。这将支持我们建立一条年产1080万片功率半导体模块陶瓷基板的全自动生产线。
目前，公司正处于建设阶段，计划于2023年4月进入全面运营阶段。一期投资总额预计为10亿元，使用土地120亩，后续二期将追加投入5至10亿元。公司新建的厂房面积将达到9万平方米，引进了包括国际国内先进的烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备、真空钎焊设施、流延技术和研磨设备，以及超声波扫描设备等约300多台/套。这将支持我们建立一条年产1080万片功率半导体模块陶瓷基板的全自动生产线。
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