先进半导体材料（安徽）有限公司

2020年11月，ASM太平洋科技有限公司（ASMPT）与智路资本代表AAMI及中新苏滁高新区正式签约，决定落户安徽滁州，开展半导体封装材料生产项目。作为AAMI旗下的新生产基地，先进半导体材料（安徽）有限公司（AMA）专注于冲压式及蚀刻式引线框架材料的生产。AMA于2021年2月完成注册，注册资本1.3亿美元，总投资额3亿美元，并于同年第一季度启动建设，2022年第一季度实现投产。其厂区占地面积达14万平方米，建成后将成为国内领先的半导体封装材料生产基地之一。作为IC集成电路半导体材料引线框架的生产基地，我们具备高精密引线框架及高精密冲压模具的设计与制造能力，同时掌握世界先进的表面处理技术，服务于跨国芯片制造商、独立集成电路（IC）装配工厂、消费电子厂商以及LED制造商，提供冲压式与蚀刻式引线框架材料。

**我们的产品：**
- MSL解决方案
- 表面粗化加工处理，提升封装可靠性
- 高性价比且高密度的引线框架
- 提供100×300mm HDLF和开放式模具的先驱
- QFN背面贴胶带
- 内部开发的设备，支持多种类型背贴胶带的处理
- 可润湿侧翼的QFN封装
- 为汽车产品提供自动光学检测

**我们的增值服务：**
- 产品设计
- 新产品开发支持
- 封装解决方案