江苏纳沛斯半导体有限公司
100-499人
公司优势
纳沛斯半导体创立于1990年,1999年在韩国证券交易所上市,目前在全球拥有8家子公司和3家海外工厂,在板级封装(PLP)、扇出型封装(Fanout)、神经元芯片等先进技术领域处于全球领先地位。
江苏纳沛斯成立于2014年,注册资本达9600万美元。公司为客户提供8 & 12英寸晶圆凸块(Au bump)+ CP + COG/COF、晶圆级封装(WLP/WLCSP)+ CP + DPS的一站式服务,涵盖多元化晶圆凸块服务、相关测试(CP/FT)以及后段服务。
江苏纳沛斯将以卓越可靠的产品质量、具有竞争力的成本、高效的生产周期和以客户为中心的服务,为中国及全球客户提供全面优质的服务。我们诚挚邀请有志之士加入江苏纳沛斯,共同推动半导体产业发展,实现个人与企业的共同发展!
江苏纳沛斯成立于2014年,注册资本达9600万美元。公司为客户提供8 & 12英寸晶圆凸块(Au bump)+ CP + COG/COF、晶圆级封装(WLP/WLCSP)+ CP + DPS的一站式服务,涵盖多元化晶圆凸块服务、相关测试(CP/FT)以及后段服务。
江苏纳沛斯将以卓越可靠的产品质量、具有竞争力的成本、高效的生产周期和以客户为中心的服务,为中国及全球客户提供全面优质的服务。我们诚挚邀请有志之士加入江苏纳沛斯,共同推动半导体产业发展,实现个人与企业的共同发展!
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