杭州士兰微电子有限公司厦门制造中心
1000-9999人
公司优势
厦门士兰集科微电子有限公司，成立于2018年2月1日，是由厦门市及厦门海沧区政府吸引并联合杭州士兰微电子股份有限公司共同投资，在海沧区设立的专注于12吋特色工艺芯片制造的企业。
杭州士兰微电子股份有限公司，成立于1997年10月，其总部位于杭州，是中国最早在境内上市的集成电路芯片设计公司。通过二十余年的不懈努力，士兰微电子已成长为国内领先的集成电路芯片设计与制造一体化（IDM）企业。公司致力于研发投入与技术创新，拥有一流的研发团队和先进的博士后科研工作站，其中包括一支由500多名集成电路芯片设计研发人员组成的精英团队，以及超过2700人的涵盖芯片工艺、封装技术、测试技术研发的专业队伍，其中博士与硕士人数超过400名。公司现有员工总数超过8000人，年总产值超过93亿。
厦门士兰集科微电子有限公司主要聚焦于功率半导体芯片与MEMS传感器的生产，其总投资额高达170亿元人民币。该项目在2019年度被列为福建省“重中之重”项目，并于2020年末实现了正式通线投产，标志着公司在芯片制造领域的重要进展。
杭州士兰微电子股份有限公司，成立于1997年10月，其总部位于杭州，是中国最早在境内上市的集成电路芯片设计公司。通过二十余年的不懈努力，士兰微电子已成长为国内领先的集成电路芯片设计与制造一体化（IDM）企业。公司致力于研发投入与技术创新，拥有一流的研发团队和先进的博士后科研工作站，其中包括一支由500多名集成电路芯片设计研发人员组成的精英团队，以及超过2700人的涵盖芯片工艺、封装技术、测试技术研发的专业队伍，其中博士与硕士人数超过400名。公司现有员工总数超过8000人，年总产值超过93亿。
厦门士兰集科微电子有限公司主要聚焦于功率半导体芯片与MEMS传感器的生产，其总投资额高达170亿元人民币。该项目在2019年度被列为福建省“重中之重”项目，并于2020年末实现了正式通线投产，标志着公司在芯片制造领域的重要进展。
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