浙江甚湖科技有限公司

我们的核心产品广泛应用于关键领域，包括SSD硬盘、UDP、TF卡、DRAM、NAND封测、AI硬件组件、物联网基础设施以及智慧城市的支撑，为智慧政府、金融、教育、医疗、交通、能源等行业提供基础性的核心技术应用。

具体而言，我们提供以下服务：
1. **先进封装技术**：涵盖SIP、WBBGA、FCBGA/FCCSP等封装方式，支持TSV 2.5D晶圆级封装，确保产品的高性能和可靠性。
2. **存储解决方案**：提供全面的存储封装与测试服务，包括NAND FLASH、DDR系列、LPDDR系列以及各种嵌入式存储模组（如eMMC、eMCP、UFS、uMCP、eSSD、TF卡）。我们具备多层芯片叠加的能力，最多可达16DIE，同时通过了ROHS、ISO9001、BSCI、CE等国际权威认证，确保产品质量与安全标准。