武汉新芯集成电路股份有限公司

成立于2006年的武汉新芯集成电路制造有限公司（"XMC"），位于武汉，是一家专注于先进集成电路研发与制造的企业。公司致力于通过先进特色工艺的开发，特别是三维集成技术3DLink、特色存储工艺以及数模混合工艺平台，为全球客户提供高质量的创新产品及专业技术服务。

武汉新芯运营着两家12英寸晶圆厂，每家每月产能达到3万片以上。在12英寸NOR Flash领域，武汉新芯已深耕多年，具备了成熟的研发和大规模生产经验，成为国内外领先的特色存储工艺制造商。公司于2019年推出了具有竞争力的50nm Floating Gate NOR Flash工艺平台，并推出了自有品牌的SPI NOR Flash产品，旨在为代工客户与终端用户提供高性价比的定制化产品与解决方案。

武汉新芯的3DLink技术是一个先进的半导体三维集成平台，通过纳米级互连技术实现多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向的直接连接。该平台涵盖S-stacking、M-stacking和Hi-stacking等多种技术类别，能够显著减小芯片尺寸，缩短连接距离，提升连接速度和通道数量，从而带来高带宽、低延迟和低功耗的优势，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供全面的解决方案。

武汉新芯的数模混合工艺平台则能够实现混合信号、射频、嵌入式闪存等元件的灵活组合，为逻辑、射频、电源、微控制器（MCU）和像素（CIS、ToF）等应用提供高度定制化的、兼具成本效益的解决方案。

武汉新芯坚持高标准的质量管理与环境、安全、健康管理，通过了汽车行业的质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业健康安全管理体系ISO45001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系QC080000以及索尼绿色伙伴认证SS-00259等一系列国际认证。

通过整合产业链合作伙伴的资源并发挥自身优势，武汉新芯致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的产品与解决方案，确保其性能、可靠性、能效和性价比均达到最优水平。