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20人以下

公司优势

广芯微电子公司建设项目分为两期进行,计划总投资约30亿元,总占地面积148亩。一期新建厂房及配套设施占地3万余平方米,主要面向6英寸高端硅基功率半导体器件,包括IGBT和TMBS等产品。二期新建厂房及配套设施占地1.4万余平方米,主要面向第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件以及8英寸高端硅基功率器件,包括中低压分立栅(Split-gate Trench MOS)、超级结(CoolMOS)和高压BCD工艺等。

二期建设全部完成后投产,将实现年产折合6英寸240万片高端特色硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅和氮化镓晶圆,以满足我国在能源革命、高压轨道交通和特高压电力系统等领域对功率半导体分立器件和电源管理芯片的需求。

项目建成后可形成年产240万片6英寸高端特色硅基晶圆的生产能力,预计达产后可实现年营业收入28.5亿元、税收1.1亿元、营业利润2.8亿元,新增就业960余人。

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助理工艺工程师6-8千

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一、岗位职责
1. 参与日常值班,解决线上的异常问题, 创建升级工艺相关的SOP

炉管设备工程师1-2万

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职责描述:
1.有机械结构和电路方面知识,掌握机械及电气零部件和排查故障技能;

薄膜设备工程师1-2万·13薪

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1.大专及以上,自动化、机械、电子信息相关专业,有设备维护经验,了解净化和半导体

量测设备工程师1-2万·13薪

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1.量测设备、日常设备问题处理;
2.量测设备PM文件编写及执行;
3.量测设备

扩散工艺主管/经理2-4万·13薪

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【工作内容】
- 定期对现有扩散工艺进行评估,并提出改进措施,提高产品质量和生产

薄膜工艺工程师1-2万·13薪

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1.本科及以上,专业为物理,材料,化工,微电子等相关专业
2.熟练掌握器件物理基

扩散工艺主管/经理2-4万·13薪

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【工作内容】
- 定期对现有扩散工艺进行评估,并提出改进措施,提高产品质量和生产

半导体产品工程师1-2万·13薪

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岗位职责:
1.负责对产品实行技术评估,规范工艺流程,制定技术标准。
2.负责部

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