合肥沛顿存储科技有限公司

晶圆级封装工艺助理工程师5-8千

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岗位职责：
1.改进晶圆级封装Bumping提高合格率和产能；
2.处理产线异常

半导体封装工艺工程师——DB9千-1.4万

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岗位职责：
1.依据产品要求制订封装工艺流程，制定规范标准作业文件；
2.评估新

采购专员8千-1.2万

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岗位职责：
1.按时完成采购任务满足生产办公需求；
2.供应商日常管理；
3.完

工业工程师8千-1.5万

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岗位职责：
1.生产效率损失分析和持续改进；
2.推效率信息化平台搭建，建立生产

生产主管9千-1.4万

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主要职责：
1.负责计划并控制设备利用率及生产部门的人员管理；
2.制作并跟进完

SI 软件工程师(C#)1-1.5万

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岗位职责：
1. 熟悉半导体行业生产系统流程，分析用户需求，完成客户报表、标签管