陕西汉尚高华半导体智能装备科技有限公司

汉中市半导体智能装备产业园项目总用地约150亩，总投资30亿元，规划总建筑面积约70000平方米。项目包括光电显示材料研究院和半导体高端装备制造基地两部分，一期投资15亿元，建设5个实验室和半导体智能装备基地。项目分为两个地块，其中地块一位于临江路北面，占地约100亩（99.45亩），另一地块位于火炬二路北侧、科技六路西侧的OLED项目内，占地约50亩。光电显示材料研究院和半导体高端装备制造基地分别设在临江路基地和OLED项目基地。项目合资公司为陕西汉尚高华半导体智能装备科技有限公司，由一合四方北京科技有限公司、北京海之芯科技有限公司和汉中市政府国有资产投资平台汉中高新产业发展投资有限公司共同出资成立。光电显示材料研究院设有13个实验室，包括盖板玻璃产业化研发实验室、3D车载玻璃实验室、料方研发实验室、半导体装备实验室、溢流砖开发实验室、EC玻璃实验室、UTG产业化研发实验室、高硼玻璃产业化研发实验室、高折射玻璃实验室、大尺寸玻璃实验室、玻璃态电池实验室、石墨烯实验室和数学物理模拟实验室。光电材料研究院专注于东旭技术优势领域，聚焦光电显示材料和半导体高端装备，致力于硅基、碳基高端材料项目和装备研发，重点攻克市场前沿技术和我国“卡脖子”领域技术难题，并在产业园孵化为新产业。项目旨在提升汉中市高科技产业和半导体高端装备制造业水平，保障国家关键领域产业链安全。半导体高端装备制造基地主要负责13个实验室研发成果的产业化转化及行业生产线装备的研发、设计、制造和应用。