浙江芯晖装备技术有限公司
500-999人
公司优势
公司简介
芯晖装备创立于2018年,专注于半导体专用设备的研发、生产与销售,是高新技术企业。公司聚焦半导体装备及核心部件的国产化研发与制造,自主研发的晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测、芯片测试等设备,已广泛应用在半导体集成电路制造的前、中、后道工艺。
芯晖装备将不断为半导体行业客户提供创新技术与产品解决方案,秉持客户导向、创新拼搏、追求卓越、协作共赢的理念,致力于成为值得信赖的半导体装备与方案提供商,打造在高端半导体智能装备领域备受尊敬的企业,助力“中国芯”发展,实现持续创新。
发展历程
2018年4月:浙江芯晖装备技术有限公司成立
2018年9月:公司基地【欣晖半导体产业园】奠基
2019年7月:西安芯晖设备技术有限公司成立
2020年5月:一代200mm研磨/200mm抛光/300mm抛光设备开发成功
2020年12月:国内首台电子级单晶炉研发成功;二代300mm抛光设备开发成功
2021年3月:浙江芯晖检测技术有限公司成立,第一台磨抛/测试设备顺利交付客户
2021年7月:12英寸硅单晶炉客户验证通过(PCN验证)
2021年12月:首台铜雾离子检测设备交付客户验证
2022年3月:一代300mm研磨设备开发成功;一代150mm SiC研磨设备交付客户
2022年12月:ADS首台客户验证通过;晶圆金属污染检测设备交付客户验证;12英寸硅单晶炉年产突破20台
2023年2月:北京芯晖技术有限公司成立
2023年9月:上海芯晖芯智技术有限公司成立
企业文化
使命:创新改变世界
愿景:值得信赖的半导体装备与方案提供商
价值观:以客户为中心、以技术为基石、以品质为生命、以成果为导向、以奋斗者为本、以自省促卓越
经营管理原则:诚信、规范、透明、负责
芯晖装备创立于2018年,专注于半导体专用设备的研发、生产与销售,是高新技术企业。公司聚焦半导体装备及核心部件的国产化研发与制造,自主研发的晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测、芯片测试等设备,已广泛应用在半导体集成电路制造的前、中、后道工艺。
芯晖装备将不断为半导体行业客户提供创新技术与产品解决方案,秉持客户导向、创新拼搏、追求卓越、协作共赢的理念,致力于成为值得信赖的半导体装备与方案提供商,打造在高端半导体智能装备领域备受尊敬的企业,助力“中国芯”发展,实现持续创新。
发展历程
2018年4月:浙江芯晖装备技术有限公司成立
2018年9月:公司基地【欣晖半导体产业园】奠基
2019年7月:西安芯晖设备技术有限公司成立
2020年5月:一代200mm研磨/200mm抛光/300mm抛光设备开发成功
2020年12月:国内首台电子级单晶炉研发成功;二代300mm抛光设备开发成功
2021年3月:浙江芯晖检测技术有限公司成立,第一台磨抛/测试设备顺利交付客户
2021年7月:12英寸硅单晶炉客户验证通过(PCN验证)
2021年12月:首台铜雾离子检测设备交付客户验证
2022年3月:一代300mm研磨设备开发成功;一代150mm SiC研磨设备交付客户
2022年12月:ADS首台客户验证通过;晶圆金属污染检测设备交付客户验证;12英寸硅单晶炉年产突破20台
2023年2月:北京芯晖技术有限公司成立
2023年9月:上海芯晖芯智技术有限公司成立
企业文化
使命:创新改变世界
愿景:值得信赖的半导体装备与方案提供商
价值观:以客户为中心、以技术为基石、以品质为生命、以成果为导向、以奋斗者为本、以自省促卓越
经营管理原则:诚信、规范、透明、负责

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