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封装研发工程师

封装研发工程师是一个非常重要的职位,其主要职责是负责封装设计、测试和检验,以便确保封装尺寸、性能和可靠性符合客户和公司的标准。封装研发工程师需要从事多方面的工作,包括研究和发展新的封装技术和工艺;搜集、整理和分析客户和公司的产品封装要求;调整和优化现有封装设计以满足客户需求;指导封装芯片的布线和测试,以及开发封装软件和技术文档。此外,封装研发工程师还需要和其他团队的成员进行密切的沟通,以便能够更好地完成封装设计、测试和检验工作。

平均月薪

¥16800

来自全网13份数据

最低¥12700
¥16800
最高¥21000
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薪资福利

封装研发工程师收入怎么样?

平均月薪

¥16800

排名第44

查看电子/通信类全部排名

封装研发工程师一个月多少钱?平均工资为¥16800,其中收入在8k至15k的人群占比最多,达61.5%; 收入在15k至30k的人群占比适中,达38.4%。本数据统计依赖于各大平台发布的公开薪酬,仅供参考。

月薪分布

不同年限的封装研发工程师收入相差多少?

工作年限对应的薪资区间

工作年限对于封装研发工程师岗位的收入有多大影响?没有经验的应届生薪资区间为10000元至19000元,有1到3年工作经验的人群薪资区间为12000元至21000元,有3到5年工作经验的人群薪资区间为20000元至25000元,有5到10年工作经验的人群薪资区间为20000元至30000元,不限工作经验的人群薪资区间为13000元至20000元。数据依赖于各平台的公开数据,有所波动,仅供参考。

应届
1-3年
3-5年
5-10年
不限经验

不同学历的封装研发工程师收入相差多少?

学历对应的薪资区间

学历对于封装研发工程师的收入有多大的影响?专科学历的薪资区间为10000元至20000元,本科学历的薪资区间为14000元至24000元,硕士学历的薪资区间为13000元至19000元,博士学历的薪资区间为10000元至20000元。本统计数据依据于各平台公开薪酬数据所得,时间不同可能会产生波动,仅供参考。

专科
本科
硕士
博士
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就业前景

封装研发工程师就业前景怎么样?

10月新增职位

8

排名第35
预计该职位在未来将处于强需求状态

封装研发工程师岗位的就业前景怎么样?2023年10月封装研发工程师新增8个岗位,在全网公开岗位中新增岗位数排名第35名,封装研发工程师这一岗位未来的市场需求仍较大。数据由各大平台公开数据统计分析而来,请客观对待,仅供参考。

职位增长比率

封装研发工程师每月新增多少职位?

新增职位数

封装研发工程师近七个月中每个月新增开放多少职位数?2023年4月新增1个职位,5月新增1个职位,6月新增1个职位,7月新增1个职位,8月新增6个职位,9月新增10个职位,10月新增8个职位。数据更新时间截止2023年10月,曲线越向上代表市场需求量越大,就业情况相对较好。数据依赖于各平台公开薪酬数据,时间不同可能会产生波动,仅供参考。

不同工作年限的封装研发工程师的最新薪资是多少?

最新薪资

工作年限对于封装研发工程师岗位的收入有多大影响?封装研发工程师的年平均涨薪幅度为20%,应届生薪资为¥14800/月,工作年限1到3年的人群薪资为¥16700/月,工作年限3到5年的人群薪资为¥22500/月,工作年限5到10年的人群薪资为¥25000/月,不限工作年限的人群薪资为¥16500/月。曲线越向上代表薪资越高,数据来源依据于各平台公开薪酬数据,时间不同可能会产生波动,仅供参考。

不同工作年限的封装研发工程师工作机会占比

工作年限不同,封装研发工程师的工作机会是否相同呢?面向应届生开放的职位数为8个,占比为100%。数据截止于2023年10月,数据来源依据于各平台公开薪酬数据,仅供参考。

工作年限月度新增职位数职位占比数
应届8
100%
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城市对比

封装研发工程师去哪里工作更好?

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封装研发工程师工作城市排名

封装研发工程师在全国哪个城市的需求量最高?去深圳市工作好还是去芜湖市工作好?封装研发工程师在深圳市的需求量最高,芜湖市其次,深圳市平均房价高于芜湖市,平均月薪高于芜湖市,整体的竞争力指数深圳市更高。本数据统计来源于各大平台发布的公开数据,竞争力指数为平台自行分析得出,仅供参考。

城市职位数平均月薪城市平均房价谈职薪资竞争力指数
8¥16900¥69100
7¥15400¥11600
5¥26500¥17600
5¥19300¥40000
5¥11000¥7900
5¥16700¥22300

房价数据来源:城市房网

谈职薪资竞争力指数:
指用本职位的薪资在此城市生活的舒适度,指数越高代表该职位在此城市的竞争力越高

我们的计算方式:
0.3*MinMax(平均薪资)+0.6*MinMax(职位开放数增长率)+0.1*MinMax(生活成本)

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想知道和封装研发工程师类似的职位有哪些吗?非标自动化电气工程师、FAE应用工程师、电气维修工程师、电气应用工程师、电气软件工程师、高压电气工程师、电子工程师、集成电路IC设计,这些职位都有着一定的共同技能。其中,非标自动化电气工程师的平均月薪最低,为¥10100/月,集成电路IC设计的平均月薪最高,为¥37700/月。本数据依据于各平台公开数据分析得出,仅供参考。

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